需要金幣:![]() ![]() |
資料包括:完整論文 | ![]() |
![]() |
轉(zhuǎn)換比率:金額 X 10=金幣數(shù)量, 例100元=1000金幣 | 論文字?jǐn)?shù):23590 | ![]() | |
折扣與優(yōu)惠:團(tuán)購(gòu)最低可5折優(yōu)惠 - 了解詳情 | 論文格式:Word格式(*.doc) | ![]() |
摘要:電荷耦合元件(CCD,英文全稱Charge-coupled Device),是一種高性能的半導(dǎo)體光學(xué)器件.近年來(lái) CCD 技術(shù)廣泛應(yīng)用在天文觀測(cè)、數(shù)碼影像,特別是在光學(xué)與頻譜望遠(yuǎn)鏡、光學(xué)遙測(cè)技術(shù)和高速攝影技術(shù)等領(lǐng)域得到了廣泛的重視.為實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)監(jiān)測(cè)、非接觸測(cè)量和高精度等在幾何量測(cè)量等方面的要求,CCD得到了大力發(fā)展. 目前采用攝像頭作為微傳感器,通過實(shí)時(shí)圖像采集卡對(duì)視頻圖像進(jìn)行采集,是視頻數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的主流,采集后的信號(hào)簡(jiǎn)單處理后送入計(jì)算機(jī)進(jìn)行處理.模擬攝像頭的信號(hào)輸出為模擬視頻信號(hào),從信號(hào)方面講模擬信號(hào)比數(shù)字信號(hào)更接近真實(shí)圖像,但是需要經(jīng)過外圍電路數(shù)字化后才能由計(jì)算機(jī)處理,圖像質(zhì)量損失較大,圖像的分辨率受到限制.為更好地滿足圖像測(cè)量便攜式的要求,同時(shí)降低系統(tǒng)成本,降低系統(tǒng)結(jié)構(gòu)復(fù)雜等局限性,本課題以ARM 為內(nèi)核的芯片 MK60DN512 為處理器,設(shè)計(jì)了基于 32 位嵌入式處理器的實(shí)時(shí)圖像采集系統(tǒng). 本課題設(shè)計(jì)的重點(diǎn)是線陣CCD數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)和以 ARM 為核心基本外圍電路的硬件電路設(shè)計(jì)及處理相關(guān)數(shù)據(jù)的軟件設(shè)計(jì).論文所介紹的系統(tǒng)分為三大模塊:復(fù)雜可編程邏輯器件(CPLD)驅(qū)動(dòng)的CCD芯片,對(duì)CPLD編程產(chǎn)生 CCD 的驅(qū)動(dòng)脈沖及同步控制信號(hào);視頻輸出信號(hào)經(jīng)簡(jiǎn)單預(yù)處理后,高速 AD 對(duì)產(chǎn)生的模擬信號(hào)進(jìn)行實(shí)時(shí)采樣,將 CCD 輸出的模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào);最后,將數(shù)據(jù)送入 ARM 處理系統(tǒng)中進(jìn)行后續(xù)處理,實(shí)現(xiàn)測(cè)量的功能. 關(guān)鍵詞:CCD;數(shù)據(jù)采集處理;ARM處理器;CPLD
目錄 摘要 ABSTRACT 第1章 緒論-1 1.1課題背景-1 1.2 CCD的起源和發(fā)展-2 1.3嵌入式系統(tǒng)發(fā)展現(xiàn)狀-3 1.4課題研究的主要內(nèi)容-4 第2章 系統(tǒng)工作原理和總體方案設(shè)計(jì)-5 2.1 系統(tǒng)總體設(shè)計(jì)方案-5 2.1.1 軟件設(shè)計(jì)-5 2.1.2 硬件結(jié)構(gòu)-6 2.3 本章小結(jié)-6 第3章 CCD工作電路設(shè)計(jì)-7 3.1 概述-7 3.2 TCD1209D簡(jiǎn)介-7 3.3 CCD驅(qū)動(dòng)電路-8 3.3.1時(shí)序-8 3.3.2驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)-10 3.3.3軟件設(shè)計(jì)-11 3.4 本章小結(jié)-12 第4章 數(shù)據(jù)采集電路和ARM核心處理系統(tǒng)-13 4.1 概述-13 4.2 預(yù)處理電路-13 4.3 A/D轉(zhuǎn)換電路-14 4.4 ARM微處理器結(jié)構(gòu)-15 4.4.1 RSIC體系結(jié)構(gòu)和CSIC體系結(jié)構(gòu)-15 4.4.2 ARM微處理器的寄存器結(jié)構(gòu)-16 4.4.3 ARM微處理器的指令結(jié)構(gòu)-16 4.5 K60DN512Z簡(jiǎn)介及功能模塊分析-16 4.5.1 飛思卡爾半導(dǎo)體-16 4.5.2 Kinetis系列微控制器-17 4.6電源電路簡(jiǎn)介-19 4.7基本外圍電路簡(jiǎn)介-21 4.8與上位機(jī)實(shí)現(xiàn)異步串行通信-21 4.9使用NRF2401進(jìn)行兩片核心芯片間的通信-22 4.10各模塊間的時(shí)鐘頻率控制-23 4.11本章小結(jié)-23 第5章 部分軟件設(shè)計(jì)-24 5.1流程圖-24 5.2軟件設(shè)計(jì)-24 5.3部分程序簡(jiǎn)介-25 第6章 結(jié)論與展望-28 6.1結(jié)論-28 6.2不足之處-28 6.3未來(lái)展望-28 參考文獻(xiàn)-30 致 謝-32 附錄A: PCB及部分程序-33 |